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3D實物逆向量測

2D 工作區域 1
3D掃描 工作區域 1

3D實物逆向量測是一種透過3D掃描技術獲取物體外形與尺寸，並轉換為數位模型進行分析、修改或再製造的技術。廣泛應用於產品開發、品質檢測、機械製造與文物修復等領域。

主要技術

  1. 雷射掃描：利用雷射測量物體表面，獲取高精度點雲數據。
  2. 結構光掃描：投射光學圖案並分析變形，取得物體深度資訊。
  3. 攝影測量：透過多角度影像重建3D模型，適用於大範圍物件。
  4. 接觸式測量：使用探針測量物體，適合高精度需求。

應用領域

  • 產品開發：分析與改良設計，逆向製作零件。
  • 品質檢測：比對掃描數據與CAD模型，確保精度。
  • 二次製造：用於舊零件複製或升級。
  • 文物修復：建立數字備份並進行修復。
  • 醫療應用：製作義肢與個性化醫療設備。

隨著技術進步，3D實物逆向量測將變得更快速、精確，並與AI及自動化技術結合，進一步提升設計與製造效率。
Sonic Mighty 8K
光固化機台
光固化機台說明 01 01
光固化機台說明

本公司分為熱熔列印 (FDM)與光固化列印(DLP)3D列印一定要有3D立體設計圖，由3D圖轉平面切層圖，舉例一個50mm高的模型，用菜刀切100個薄片，這樣每一層薄片厚度為0.2mm，這就是列印切片層。

熱熔3D列印單一層都是0.2mm為主比較多，光固化3D列印單一層大都是以0.05mm為主2者比較層高精密度差四倍。

應用上適合多造型曲面、複雜曲面、刀具難加工死角設計、設計驗證，例如鋼彈模型、電動門遙控器盒、建築模型、掌上型電風扇、公仔、化妝盒、任天堂Switch Pro控制器
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熱熔成型機台
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熱熔成型機台說明

簡單說就是以大家熟悉的熱熔膠槍原理作為噴頭進料系統，以目前最穩定收縮PLA材料線置入夾料器推料到噴頭模組加熱，加熱到半融化狀態，由噴頭出料口出料。

接著藉由模型每一層切層周長，由噴頭出料延周長路徑平面移動整圈，再由平台下降或噴頭模組升高0.2mm，製作下一層高，反覆以此類推，直到模型最高處，製作完成。

我們公司代理創想設備以ENDER3 S1 PLUS為例，噴頭模組升高製作，工業界稱為龍門式成型立體模型空間為300*300*300mm。

操控設備參數進行製作需要經驗判斷，控制設備製作達到精確度可到誤差+/-0.05mm，這是特定條件下需要多花時間測試，如一般公差+/-0.1~0.15mm 只要設備有做基本校正與保養都可以達到這精確度。
台灣一級棒1
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雷射切割原理與分類

雷射切割能量來源大都以ＣＯ2（二氧化碳）氣體，產生紅外線極細光絲約10.6μm波長，紅外線藉由反射鏡轉入聚焦鏡模組進行材料切割或是表面雕刻。

我們可提供切割的材質:壓克力、木頭、紙板 (如有特殊材料請事先聯絡我們)

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