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3D實物逆向量測


3D實物逆向量測是一種透過3D掃描技術獲取物體外形與尺寸,並轉換為數位模型進行分析、修改或再製造的技術。廣泛應用於產品開發、品質檢測、機械製造與文物修復等領域。
主要技術
- 雷射掃描:利用雷射測量物體表面,獲取高精度點雲數據。
- 結構光掃描:投射光學圖案並分析變形,取得物體深度資訊。
- 攝影測量:透過多角度影像重建3D模型,適用於大範圍物件。
- 接觸式測量:使用探針測量物體,適合高精度需求。
應用領域
- 產品開發:分析與改良設計,逆向製作零件。
- 品質檢測:比對掃描數據與CAD模型,確保精度。
- 二次製造:用於舊零件複製或升級。
- 文物修復:建立數字備份並進行修復。
- 醫療應用:製作義肢與個性化醫療設備。
隨著技術進步,3D實物逆向量測將變得更快速、精確,並與AI及自動化技術結合,進一步提升設計與製造效率。


本公司分為熱熔列印 (FDM)與光固化列印(DLP)3D列印一定要有3D立體設計圖,由3D圖轉平面切層圖,舉例一個50mm高的模型,用菜刀切100個薄片,這樣每一層薄片厚度為0.2mm,這就是列印切片層。
熱熔3D列印單一層都是0.2mm為主比較多,光固化3D列印單一層大都是以0.05mm為主2者比較層高精密度差四倍。
應用上適合多造型曲面、複雜曲面、刀具難加工死角設計、設計驗證,例如鋼彈模型、電動門遙控器盒、建築模型、掌上型電風扇、公仔、化妝盒、任天堂Switch Pro控制器
簡單說是熱熔列印FDM升級版,是以紫外光波照射,DLP以LCD螢幕投影模型斷面積,SLA由雷射光打到反射鏡片投影模型斷面積在料槽中樹脂產生硬化反應,每一層高0.05mm,分為上拉式DLP與下沉式SLA。
我們公司代理PHROZEN3D列印機是上拉式,簡單說就每一層斷面積紫外光照後硬化,平台往上移動,換句話說,就是煎蛋原理,鍋子中的蛋被加熱熟透後整片鏟起來,接著倒入新蛋液,再鍋子中繼續加熱,反覆這動作往上堆疊,直到模型完成。
操控光固化(DLP)設備要達到精度+/-0.05內,需要參數與樹脂材料控制,另外看整體模型拉伸變形量,相對材料硬度高變形小,反之材料韌性或軟度高變形就大,這些在我們光固化材料表上有數據參考,例如蕭式硬度D是塑料偏硬特性測試,蕭式硬度A是材料偏軟韌測試,給各位參考。
以樹脂加入光敏劑做為紫外光405nm波長光源反應與相對應特性材料,例如特性:偏脆、耐熱、韌性、類矽膠、硬度等,以這些特性調配出類塑膠特性材料,應用在3D列印機DLP/SLA 機型上使用,參考以下分類與特性
ABS通用材料
顏色米白色/灰色,硬度:蕭氏硬度約60D,耐溫:約50~60度 ,特性如家中遙控器外殼。
PP材料
顏色灰色,硬度:蕭氏硬度約65D,耐溫:約50~60度,特性如50嵐飲料杯手握感覺。
透明材料
顏色霧面透(噴透明漆後如全透明),硬度:蕭氏硬度約55D,耐溫:約50~60度,特性如50嵐飲料杯手握感覺。
尼龍材料
顏色米白色,硬度:蕭氏硬度約75D,耐溫:約70~80度 ,特性韌高可作彈性扣件。
ABS耐高溫材料
顏色灰色,硬度:蕭氏硬度約85D,耐溫:約150~180度 ,特性像壓克力硬度強度高。
鑄造樹脂
顏色綠色,硬度:蕭氏硬度約65D,耐溫:約60~65度,鑄造時氣化980度。
以上材料都可以攻螺絲牙紋,差異在材料強度大小,ABS耐高溫>尼龍材料>PP材料>ABS通用材料>透明材料


簡單說就是以大家熟悉的熱熔膠槍原理作為噴頭進料系統,以目前最穩定收縮PLA材料線置入夾料器推料到噴頭模組加熱,加熱到半融化狀態,由噴頭出料口出料。
接著藉由模型每一層切層周長,由噴頭出料延周長路徑平面移動整圈,再由平台下降或噴頭模組升高0.2mm,製作下一層高,反覆以此類推,直到模型最高處,製作完成。
我們公司代理創想設備以ENDER3 S1 PLUS為例,噴頭模組升高製作,工業界稱為龍門式成型立體模型空間為300*300*300mm。
操控設備參數進行製作需要經驗判斷,控制設備製作達到精確度可到誤差+/-0.05mm,這是特定條件下需要多花時間測試,如一般公差+/-0.1~0.15mm 只要設備有做基本校正與保養都可以達到這精確度。
PLA(聚乳酸) :是目前市面上最常見也最容易列印的材料,由玉米澱粉加工製作而成,可再生、可生物降解 ,列印時又不產生臭味,是一種相當環保的材料,且PLA列印時形變小又不需要熱床加熱,最適合剛接觸3D列印的新手使用。
材料硬度:約蕭式60D ,耐熱約60度


雷射切割原理與分類
雷射切割能量來源大都以CO2(二氧化碳)氣體,產生紅外線極細光絲約10.6μm波長,紅外線藉由反射鏡轉入聚焦鏡模組進行材料切割或是表面雕刻。
我們可提供切割的材質:壓克力、木頭、紙板 (如有特殊材料請事先聯絡我們)
施工中…